深圳市徳普微电子有限公司成立于2002年。主营俄罗斯MIKRON公司的系列产品（wafer）-电源管理类；台湾斐诚科技低压MOSFET系列产品；自行设计的遥控编解码芯片；上海华虹NEC公司的存储类IC。公司主要封装合作方为全球十大封装厂之一的南通富士通微电子有限公司。我们努力吸取客户对产品的建议，改进芯片的性能，依托富士通的强大封装能力，不断改进产品的品质与性能，为客户提供可信赖的产品。

  2007年12月，徳普微电子与香港汇金有限公司合资设立深圳康姆科技有限公司，首期投资1500万人民币，工厂总投资金额为5000万美金，主营集成电路的封装和测试业务，主要封装外形为SOP-8。康姆公司引进世界先进的封装设备，配备最专业的封装技术人员，为打造高可靠产品提供保障。此举为“德普微电子”提供更大的竞争优势。

  深圳市徳普微电子有限公司是以加工制造为专长的公司，主要订单为OEM订单和中间市场。可靠的品质与高性价比的价格,为我们赢得一大批的客户。成功案例为飞利浦（DVD）和TCL，分别自2002年和2007年开始合作至今。


  自2008年开始，徳普微电子有限公司开始面向终端客户，借助于公司加工制造的专长，我们将确保为最终端客户提供高品质，低价位的产品，并与客户建立长期的战略联盟关系。