1.产品技术导入,分析客户或市场需求,制定新产品技术方案以及产品的试制、工艺等研发;
2.负责新产品开发阶段的设计、工艺和质量管控,推动新产品开发进度,详细记录新产品开发过程,数据可追溯;
3.负责项目的整体协调和规划,以及对外沟通和资源开发,汇总产品开发过程的技术;
4.负责新产品开发项目文件的撰写和维护,并提取撰写专利、软文、规格书和测试标准等技术文档。
1.本科及以上学历,材料、微电子和焊接专业,具有金属材料及热处理、电子技术和焊接原理及金属材料焊接型等专业优2.具备精密电阻合金和胶黏剂研发经验者优先;
3.有贴片电阻、电容、电感等电器期间研发、应用经验者优先;
4.熟悉被动元器件的测试标准,和功能检测方法;
5.能够独立推动产品研发,且具备良好的书面撰写能力;
6.有责任心,学习能力和适应能力强,能够承受较大的工作压力;
7.英语四级及以上,英语口语流利。
2.负责新产品开发阶段的设计、工艺和质量管控,推动新产品开发进度,详细记录新产品开发过程,数据可追溯;
3.负责项目的整体协调和规划,以及对外沟通和资源开发,汇总产品开发过程的技术;
4.负责新产品开发项目文件的撰写和维护,并提取撰写专利、软文、规格书和测试标准等技术文档。
1.本科及以上学历,材料、微电子和焊接专业,具有金属材料及热处理、电子技术和焊接原理及金属材料焊接型等专业优2.具备精密电阻合金和胶黏剂研发经验者优先;
3.有贴片电阻、电容、电感等电器期间研发、应用经验者优先;
4.熟悉被动元器件的测试标准,和功能检测方法;
5.能够独立推动产品研发,且具备良好的书面撰写能力;
6.有责任心,学习能力和适应能力强,能够承受较大的工作压力;
7.英语四级及以上,英语口语流利。
职位类别: 电子元器件工程师
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